- 使用FPGA制作便携式ADAS系统：技术探索与实现
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随着自动驾驶技术的飞速发展，高级驾驶辅助系统（ADAS）已成为现代汽车的重要组成部分。ADAS利用先进的传感器、摄像头和算法，为驾驶员提供重要的道路信息，协助其避免潜在危险，提升驾驶安全性。本文将探讨如何使用 ...
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2024-11-4 17:51
- FPGA实现串口升级及MultiBoot：BPI FLASH相关实例演示
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在现代嵌入式系统设计中，FPGA（现场可编程门阵列）的灵活性和可重构性使其成为许多应用的理想选择。而在FPGA的开发和部署过程中，如何实现远程升级和故障恢复成为了一个重要议题。本文将详细探讨如何通过BPI FLASH ...
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2024-11-4 17:50
- 如何高效核对SMT生产中的BOM文件
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在SMT（表面贴装技术）生产过程中，BOM（物料清单）文件的准确性至关重要。BOM文件详细列出了生产过程中所需的所有物料、元器件及其相关信息，是确保生产顺利进行和产品质量的基础。然而，BOM文件的核对工作往往繁琐 ...
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2024-11-4 17:49
- 如何确定PCB层数及其影响分析
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在电子产品的设计与制造过程中，印制电路板（PCB）作为连接各个电子元件的桥梁，其层数的确定是一个至关重要的环节。PCB层数的选择不仅影响产品的性能、成本，还直接关系到生产效率和可制造性。本文将深入探讨如何确 ...
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2024-11-4 17:34
- PCB层数增加对成本的影响分析
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PCB层数增加对成本的影响是一个多维度的问题，涉及材料成本、制造成本、设计成本以及可能带来的其他间接成本。以下是对这一影响的详细分析：
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2024-11-4 17:33
- PCB设计如何有效减少ESD：九种实用技巧解析
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静电放电（ESD）是电子制造过程中一个常见的挑战，对电路板（PCB）及其组件构成了潜在威胁。ESD不仅可能导致电路性能下降，甚至可能造成永久性损坏。因此，在PCB设计阶段就采取有效措施来减少ESD的影响至关重要。本 ...
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2024-11-4 17:32
- 射频电路板设计技巧：精准布局与高效性能的关键
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射频电路板（RF PCB）设计是一个复杂且精细的过程，它涉及到高频信号的传输、阻抗匹配、噪声控制以及电磁兼容性（EMC）等多个方面。优秀的射频电路板设计不仅要求设计者具备深厚的电子工程知识，还需要对材料、工艺 ...
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2024-11-4 17:32
- PCB焊接工艺的优化策略
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焊接工艺是将金属材料通过加热或施加压力等方式进行连接的技术方法，在制造业中具有广泛应用。然而，传统的焊接工艺存在一些问题，如焊接接头强度低、焊接变形大、焊接效率低下等。因此，优化焊接工艺成为了一个重要 ...
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2024-11-4 17:27
- PCB背钻：原理、工艺及应用解析
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在现代电子制造领域，PCB（印刷电路板）作为电子设备的基础支撑，其设计与制造技术的优劣直接关系到产品的性能、可靠性和成本。随着信号传输速率的不断提升，PCB设计中的信号完整性问题日益凸显，背钻技术应运而生， ...
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2024-11-4 17:27
- PCB焊盘脱落：常见原因分析与应对策略
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在电子制造业中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其质量和可靠性至关重要。然而，PCB焊盘脱落作为一种常见的质量问题，不仅影响产品的功能性和使用寿命，还可能给生产带来不必要的成本增加和延误。本文将 ...
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2024-11-4 17:26
